美國哈里斯焊材
J.W.哈利斯釬焊合金是由優質純凈的合金制成,不含氧化物和表面雜質。哈利斯合金具有高純度,使焊接點可以和合金達到完美統一。 J.W. 哈利斯產生世界上最優質的磷銅焊條。哈利斯專利生產技術在現今的焊接合金生產方面仍是獨一無二的。焊條的含磷量控制在比工業要求嚴格5倍。如此嚴格的控制意味著在產品在應用和性能方面具有絕對的可靠性。 磷銅焊條主要成份為銀磷銅三種金屬,其最大特點是價格便宜,但焊接口較脆,銀的含量越高其脆性就越低,流動性就越大。原則上焊接黃銅需用含銀量6%或以上的焊條,焊接較大的縫隙應使用含銀量為15%或以上的焊條焊接。 Flash系列產品的溶解溫度比標準無銀合金的溶解溫度還低,因此很容易使基金屬的退火減少,從而減少對基金屬的損壞。焊接的時間更快,且周期短。Flash系列產品是一種經濟型快速流動磷銅合金,適用于各種人工和自動生產。 Dynaflow戴勒福系列產品純度非常高。對于銅對銅冷卻和銅對黃銅焊接,我們在此建議采用戴勒福焊接合金。 哈利斯多年前就開發出了含銀量為6%的戴勒福系列產品,用它來替代15%銀合金,以降低成本。經過多年努力,戴勒福系列產品的適用性和經濟利益使之的運用范圍越來越廣,并在暖通行業中成為了15%銀合金的標準替代品。戴勒福系列焊接效果比哈利斯15號合金更堅固,其既適用于堅固的焊接也適用于不規則焊接。其可靠性及現場服務工程師對其的認可。注: 戴勒福焊接合金必須與戴勒福熔藥相配合才能達到取代15號焊條的效果。 Harris 0(0號焊條): 是一種低成本焊接合金,可用于對焊接溫度沒有嚴格要求且裝置可以控制的銅與銅焊接中。 Stay-Silv 2 (2號焊條): 含銀量2%,加入少量銀后使2號焊條在各方面性能比0號更為優越。在美國2號焊條常常取代0號焊條并廣泛的使用,它可以確保焊接后的接合點更為美觀和堅固。 Stay-Silv 5/Stay-Silv 6 (5號和6號焊條):屬于中檔合金,流動更為纖細,延展性更好。5號主要用于裝置不能嚴格控制的焊接中。6號,可以用于要求嚴格公差的焊接中。 Stay-Silv 15 (15號焊條): 多年來作為制冷空調作業的標準焊料,特別適用于那些接合處間隙不能控制在較緊密的情況下的焊接,有良好的擴展性?,F在大多數場合已經被戴勒福焊條所取代。磷銅焊條規格性能表: 型號含銀量 %含磷量 %熔點 ℃ 流動性 標準建議結合間隙應用范圍固態液態AWSA58FEDQQB650CCENFlash08.17107278.002/.004紫銅,黃銅 Harris 007.17108025BcuP-2 BcuP-2 Cp202.002/.005紫銅,黃銅Stay-silv 2276437884BcuP-6-.002/.005紫銅,黃銅Stay-silv 5566438163BcuP-3BcuP-3CP104.002/.006紫銅,黃銅Stay-silv 666.56437745--.002/.005紫銅,黃銅或中等合金鋼Dynaflow66.16437963--.002/.006紫銅,黃銅Stay-silv 151556438043BcuP-5BcuP-5CP102.002/.006 形狀: 1/16,3/32,1/8*0.050,3/16,1/4英寸等直徑的焊條,焊絲,焊環包裝: 每支20英寸長: 1磅,5磅筒裝,25磅和50磅箱裝每支36英寸長: 10磅筒裝,50磅箱裝直徑1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 根長500mm包裝:1盒1公斤 名稱:料209 2%低銀焊條標準:國標GB BCu91PAg 美標AWS BCuP-6用途:具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調、冰箱、機電等行業,銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃--------------------------------------------------------------------------------名稱:料205 5%低銀焊條標準:國標GB BCu89PAg 美標AWS BCuP-4簡介:有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃--------------------------------------------------------------------------------名稱:料301 10%銀基釬料標準:Q/JBY17 BAg10CuZn成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。用途:料301銀基釬料是含銀最低的銀釬料,熔點為815-850℃。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金等。注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱:料204 15%銀磷釬料標準:國標GB BCu80AgP 美標AWS BCuP-5用途:具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合??赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃--------------------------------------------------------------------------------名稱:料302 25%銀基釬料標準:GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5%說明:料302銀基釬料含銀量為25%,熔點為745-775℃,具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱:料323 30%銀基釬料標準:GB/T10046 BAg30CuZnSn成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%說明:料323銀基釬料含銀量為30%,熔點為655-775℃,流動性能較好。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱:料312 40%銀鎘釬料成份:Ag=39-41%;Cu=15.5-16.5%;Zn=14.5-18.5%;Cd=25.1-26.5%;Ni=0.1-0.3%用途:料312銀鎘釬料含銀量為40%,熔點為595-605℃,流動性能較好。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。符合:GB/T6418-2008 型號:BAg40CuZnCdNi注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱:料303 45%銀基釬料成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%用途:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點為665-745℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。符合:GB/T6418-2008 型號:BAg45CuZn符合:AWS A5.8-2004 型號:BAg-5注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱:料321 56%銀基釬料標準:GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7成份:Ag=55-57%;Cu=21-23%;Zn=15-19;Sn=4.5-5.5%。說明:料321銀基釬料含銀量為56%,熔點為615-650℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱:料308 72%銀基釬料成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。說明:料308釬料是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上潤濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中最好的一種。用途:料308釬料含銀量為72%,熔點為779-780℃,適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。注意:除在真空或保護氣氛中釬焊外,須配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。符合:GB/T10046-2008 型號:BAg72Cu符合:AWS A5.8-2004 型號:BAg-8